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型号： FW-23-05-L-D-263-164-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-263-164-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-263-164-P价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-263-164-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-263-164-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-263-164-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-23-05-L-D-263-164-P 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片类型。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式计算系统（如工业PC、边缘AI模块），用于CPU/FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠互连；  
通信设备（如5G小基站、光模块转接板），满足高速信号传输需求（支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen4），得益于其优化的差分对布局和低串扰设计；  
医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜处理板），依赖其0.5 mm间距、1.5 mm超薄堆叠高度及牢固的双触点接触结构，实现紧凑空间内的稳定连接；  
航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其符合RoHS、无卤素、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动性能。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插设计，适用于自动化高精度贴片产线。综上，FW-23-05-L-D-263-164-P 主要面向对空间受限、信号完整性要求严苛、需长期可靠运行的高端电子系统中的垂直板间互连场景。（字数：298）

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