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型号： FW-23-05-L-D-250-200-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-250-200-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-250-200-TR价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-250-200-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-250-200-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-250-200-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-250-200-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（mating height）及双排直插（L型）结构，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与匹配优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠连接。  
- 可分离式模块化设计：TR后缀表示卷带包装，适配SMT自动化贴装；D系列具备抗弯折强化端子与防误插导向设计，保障反复插拔（≥50次）下的机械稳定性与信号完整性，常用于需现场升级或维护的模块化架构（如通信基站子系统、车载域控制器）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工控、航空航天及车载电子中对可靠性要求较高的板级堆叠互联。  
综上，该型号核心价值在于在极小空间内提供高引脚密度、稳定电气性能与强装配鲁棒性的板对板互连解决方案。

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