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  • 型号: FW-23-05-G-D-500-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-500-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-500-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连;  
2. 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(配合优化布局),常用于通信设备(小基站、光模块转接板)、边缘AI计算模组等需高带宽、低串扰信号传输的场景;  
3. 可插拔/可维护架构:凭借0.5 mm间距、双排针设计及65 µm金厚触点,提供高插拔寿命(≥500次)与稳定接触,适合需频繁维护或模块化升级的设备(如模块化PLC、航空电子航电板卡);  
4. 严苛环境应用:符合RoHS/REACH,工作温度范围-55°C ~ +125°C,可用于车载信息娱乐系统(IVI)的域控制器堆叠,或户外基站中的加固型PCB互连。  
该型号不带屏蔽罩,适用于中低速或已做系统级EMI防护的设计,强调高可靠性、小体积与成本效益的平衡。
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