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型号： FW-23-05-G-D-433-122-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-433-122-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-433-122-P价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-433-122-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-433-122-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-433-122-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-433-122-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、微型传感器集线器等。

- FPGA/ASIC载板与子卡互连：支持差分信号传输（符合USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议要求），常用于FPGA开发平台、AI加速卡、嵌入式视觉处理模块中，实现主控板与扩展板间的垂直或横向堆叠连接。

- 医疗电子与测试设备：凭借高插拔寿命（≥500次）、稳定接触电阻（≤30 mΩ）及优异抗振性，适用于便携超声探头、内窥镜成像模组、ATE自动测试治具等对可靠性要求严苛的场景。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但具备良好温漂特性），可用于智能座舱域控制器、ADAS摄像头模组的多层PCB堆叠互联。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体和双排直角插接结构，支持122位信号传输（2×61），带接地屏蔽设计，可有效抑制串扰，适用于-40℃～+105℃工作环境。注：实际车载应用需结合系统级认证评估。

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