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型号： FW-23-05-G-D-410-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-410-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-410-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-410-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-410-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-410-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-410-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子系统。

该型号支持 0.5 mm 间距、23位双排（2×23）接触点，带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角插拔设计（“D”），并具备ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽与A级镀金触点，适用于高速差分信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或更高）。常见应用包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
- 高速计算：AI加速卡、GPU模组与载板之间的垂直堆叠；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe/AXIe系统中高密度信号与电源混合传输；  
- 航空航天与军工：抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）下需EMI抑制的嵌入式控制板堆叠；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端采集板与主处理板间的低串扰、高可靠性连接。

其“410-065”编码对应0.410″（≈10.4 mm）堆叠高度与0.065″（≈1.65 mm）超薄本体，特别适合多层PCB垂直集成且受限于Z轴空间的场景。ES-A后缀表明通过了增强型屏蔽验证与A级可靠性标准（如IEC 60601-1医疗安规兼容性），适用于安全关键型应用。

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