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型号： FW-23-05-G-D-395-195
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-395-195由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-395-195价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-395-195封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-395-195参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-395-195 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-395-195 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）间的垂直或夹层互连，得益于其仅3.95 mm超低堆叠高度和195 µm触点间距，适用于空间受限的便携设备。  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），常用于通信基站基带板、AI加速卡与主机板之间的高速差分对连接。  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排、23位（2×11+1接地）结构及可靠的镀金接触系统，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性，适用于需现场升级或维护的测试仪器、模块化电源管理单元等。  
- 恶劣环境辅助应用：虽非全密封设计，但其坚固的金属外壳与稳定端子保持力，使其在轻度震动、宽温（–55°C 至 +125°C）工况下的车载信息娱乐主控板互联中亦有部署案例。  

该型号强调高信号完整性、小尺寸与高可靠性，核心价值在于在极小空间内实现多通道、高速、稳固的板间互连，广泛服务于高端工业、通信与计算领域。

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