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型号： FW-23-05-G-D-263-164-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-263-164-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-263-164-A价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-263-164-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-263-164-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-263-164-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-263-164-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠互连，如 FPGA/ASIC 开发板、AI 加速卡、边缘计算模块等需多层板垂直堆叠的场景；  
– 工业控制与医疗电子设备中对空间受限、高可靠性连接有要求的模块化设计，例如小型化诊断仪主板与传感器子板间的信号与电源传输；  
– 通信设备（如 5G 小基站、光模块载板）中实现低串扰、阻抗可控（支持差分对）的高速信号（可达 25+ Gbps/lane）垂直互联；  
– 消费电子原型开发或可重构硬件平台（如模块化笔记本、便携式测试设备），利用其双排、带导向结构（G = Guided）、带锁扣（D = Dual-beam contact with retention）和长寿命镀金触点（263 = 26.3 µin Au），确保插拔耐久性（≥500次）与接触稳定性。  
该型号含 46 针（2×23）、直角焊接端（SMT）、带接地屏蔽层选项（-A 后缀表标准屏蔽配置），适用于需要兼顾高速性能、机械鲁棒性及小尺寸集成的先进嵌入式系统。

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