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型号： FW-23-05-F-D-535-118-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-F-D-535-118-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-F-D-535-118-A-TR价格参考。SAMTECFW-23-05-F-D-535-118-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-F-D-535-118-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-F-D-535-118-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-F-D-535-118-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备中，如5G通信模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或直角堆叠连接。

- 高速信号传输系统：支持高达28+ Gbps/lane的差分信号速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS/SATA等），适用于服务器背板、边缘计算设备及高速数据采集系统中的板间高速串行链路。

- 工业与医疗电子：在需要高可靠性、抗振动、可插拔维护的场景中（如便携式超声设备、模块化PLC控制器、嵌入式视觉系统），该连接器提供稳固的机械锁扣（Full Locking）和118个信号位（2×59排针），兼顾电源与信号混合传输能力。

- 研发与原型验证：带卷带包装（-TR后缀）便于SMT贴装，配合Samtec的精密定位设计，适用于高频PCB堆叠原型开发及小批量生产。

该型号具备防误插导向结构、优化的阻抗控制（~100Ω差分）、耐高温回流焊（符合JEDEC J-STD-020），满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及RoHS/REACH要求。

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