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型号： FW-23-04-L-D-222-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-L-D-222-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-L-D-222-100价格参考。SAMTECFW-23-04-L-D-222-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-L-D-222-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-L-D-222-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-L-D-222-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/侧插式互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称85Ω差分阻抗）及222位置镀金接触设计。

- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、ADC采集板）的稳固、可插拔堆叠连接，满足IEC 61000抗干扰及长期插拔（≥500次）要求。

- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中，快速更换不同功能卡（如电源管理卡、信号发生卡），提升系统重构灵活性；其0.5mm间距、4排针脚（2×23）、100%通孔焊接结构确保机械稳定性与热循环可靠性。

- 边缘AI计算模组：在多AI加速器协同工作的紧凑型边缘服务器中，作为CPU主板与AI协处理器板之间的低矮（L型，高度约7.5mm）、高引脚数互连方案，兼顾散热间隙与信号完整性。

该型号不适用于大电流电源分配（额定电流约0.5A/触点），亦非防水或恶劣环境专用，需配合Samtec推荐的PCB布局规范（如接地屏蔽、参考平面连续性）以发挥最佳电气性能。

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