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  • 型号: FW-23-04-F-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-23-04-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(D=2.00 mm)及双排直插结构,实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的信号速率(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠互联。  
- 可热插拔/模块化架构:采用无极性、防误插设计(F系列),配合200 µin金镀层端子,确保频繁插拔下的接触可靠性,常见于通信基站基带板堆叠、模块化电源管理单元(PMU)等需现场升级或维护的系统。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐主控板堆叠、航空航天航电子系统中的板级互连。  

该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/触点),主要承担信号与低功率控制连接任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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