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型号： FW-23-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-23-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板）间的垂直或夹层式互连。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化（2×23位双排结构，0.8 mm间距），常用于需要中等速率信号传输（如LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY）但无需极致高频（如PCIe Gen4）的场景，兼顾信号完整性与装配鲁棒性。  
- 可维护/模块化设计：采用表面贴装（SMT）+ 配合压接式配对连接器（如Samtec的FST系列），便于模块插拔升级，常见于通信基站基带单元、边缘AI加速卡等需现场更换功能板的设备。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）控制模块、轨道交通人机界面等对可靠性有要求的中端工业环境。  

注：该型号中“200”指总引脚数（2×23=46？实际应为2×23=46，此处“200”系Samtec内部编码规则，非引脚数；“075”表示0.75 mm堆叠高度），强调超薄叠接能力，适合超薄设备堆叠需求。不推荐用于大电流（>0.5A/针）或高频射频应用。

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