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型号： FW-23-03-LM-D-236-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-LM-D-236-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-LM-D-236-150价格参考。SAMTECFW-23-03-LM-D-236-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-LM-D-236-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-LM-D-236-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-LM-D-236-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps PAM4（或 14+ Gbps NRZ）信号传输（依赖布局与线缆），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC子卡互联。  
- 可插拔/模块化架构：凭借其双排2×36位（共72针）、0.8 mm间距、15.0 mm堆叠高度（含公差补偿）及LM（Low-Profile, Mechanical Latch）锁扣设计，适用于需频繁插拔维护的模块化设备（如ATE自动测试设备中的功能卡架）。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，适用于车载信息娱乐主控板与显示屏模组的板对板连接（非车载动力系统）。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/针），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、JESD204B等），强调高密度、高信号完整性与机械稳定性。

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