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型号： FW-23-03-LM-D-236-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-LM-D-236-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-LM-D-236-150-A-P价格参考。SAMTECFW-23-03-LM-D-236-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-LM-D-236-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-LM-D-236-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-LM-D-236-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度与2.54 mm间距，实现多层PCB垂直互连。

2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的数据速率（兼容PCIe Gen 4/USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速信号传输。

3. 可插拔/模块化架构设备：如通信基站的基带处理单元（BBU）与射频单元（RRU）接口、边缘计算网关的模块化I/O扩展，利用其直插式（press-fit或焊接）设计和150位双排结构，提升装配可靠性与维护便捷性。

4. 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制板间连接。

该型号特别适配需兼顾高引脚数、低串扰、易返工（表面贴装）及长期稳定性的中高端电子设备板级互连需求。

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