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型号： FW-23-03-L-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子系统中，实现两块PCB之间的垂直或夹层式互连。例如：通信设备（如5G小基站基带与射频板间信号传输）、工业控制模块（PLC扩展背板与功能子板对接）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板间的高速数据链路）、以及测试测量仪器（模块化PXIe或自定义载板与夹层卡的可靠堆叠）。

该型号支持0.5 mm间距、23位双排接触（共46针），采用表面贴装（SMT）设计，具有3.00 mm堆叠高度（标称值），并具备优异的信号完整性——适用于高达数Gbps的差分信号传输（如USB 3.0、PCIe Gen2等），且满足IPC Class 3标准，适合高可靠性要求场景。

其“L”型接触结构与“D”型屏蔽设计（可选配屏蔽罩）有助于提升抗干扰能力与插拔稳定性；“300”代表3.00 mm堆叠，“100”表示1.00 mm焊盘中心距，便于紧凑布局。广泛用于需频繁维护、模块化升级或轻薄化设计的嵌入式系统中。

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