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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-285-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-285-065价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-285-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-285-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-03-L-D-285-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-03-L-D-285-065 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌标识为“-”,常指代无显性品牌标贴或通用规格型号,实际多属Samtec系列)生产。该型号属于其FireFly™高速互连产品线中的高密度、低剖面板对板连接器。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:用于FPGA、ASIC、GPU等高速数字芯片与载板之间的垂直/直角堆叠互连,支持高达28 Gbps的PAM4信号传输,适用于5G基站基带板、光模块转接板等。 2. 嵌入式计算系统:在紧凑型边缘AI服务器、工业PC及加固型工控主板中,实现CPU模块与扩展子板(如AI加速卡、I/O子卡)的可靠叠接,兼顾高引脚数(23×3=69位)与0.8 mm间距带来的空间效率。 3. 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe兼容平台)中可插拔功能板的板对板接口,满足高频信号完整性要求及多次插拔可靠性(额定寿命≥500次)。 4. 医疗与航空航天电子:凭借其无铅、符合RoHS/REACH标准、宽温工作范围(-55℃~+125℃)及抗振动设计,适用于便携式超声设备主控板堆叠、卫星载荷处理单元等严苛环境。 注:后缀“285-065”对应特定接触件长度(2.85 mm)与总高(6.5 mm),确保精准叠高控制与应力释放,适用于需严格控制Z向空间及热膨胀匹配的精密叠层结构。