图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-270-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-03-L-D-270-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、23位双排结构(2×3),带直角(L型)插拔方向、带屏蔽罩(D = Shielded)、270Ω差分阻抗优化设计,支持100 Gbps+高速信号传输(如PCIe 5.0、USB4、MIPI A-PHY等),并具备低串扰、低抖动和高信号完整性特性。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:5G基站基带板与射频板间的高速互连; - AI/高性能计算:GPU加速卡与主机板、FPGA载板之间的高密度、低延迟堆叠连接; - 先进驾驶辅助系统(ADAS):车载摄像头模组、雷达处理器与域控制器主板间的紧凑型可靠连接; - 医疗影像设备:CT/MRI图像处理板与传感器接口板的高可靠性、抗干扰叠接; - 工业边缘计算:小型化模块化工控机中多层PCB的垂直堆叠与热插拔兼容设计。 其270Ω差分阻抗专为高速串行链路(如Samtec的SEARAY™或AcceleRate®配套应用)优化,配合100Ω单端阻抗兼容性,适用于需要严苛EMI控制与长期插拔寿命(≥500次)的紧凑型、高可靠性嵌入式系统。