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型号： FW-23-03-L-D-260-080-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-260-080-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-260-080-A价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-260-080-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-260-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-260-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-260-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制）。

- 人工智能与高性能计算（HPC）系统：在GPU加速卡、FPGA开发板或AI服务器中，实现主板与协处理器板、内存扩展板间的紧凑型、低剖面堆叠连接，满足高引脚数（23×3=69位）与高电流（每触点额定3A）需求。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限、需频繁插拔或振动环境下的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中，提供稳固可靠的板对板对接，其直角（L型）、带定位柱（D）、2.54mm间距、8.0mm堆叠高度（080）及镀金触点保障长期接触稳定性与耐腐蚀性。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe）中的背板接口或子系统桥接器，支持快速原型验证与可重构硬件集成。

该型号不含焊接尾部（-260表示0.100"（2.54mm）焊盘中心距，-080指8.0mm堆叠高度），适用于FR4刚性PCB，强调机械鲁棒性与信号完整性，广泛应用于对尺寸、性能和可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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