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型号： FW-23-03-L-D-250-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-250-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-250-125价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-250-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-250-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-250-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-03-L-D-250-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（如 PCIe、USB 3.x、LVDS），适用于需要稳定信号完整性（SI）的中速至高速应用（典型速率可达数 Gbps）；  
- 可插拔/可维护架构：用于需频繁拆装或现场升级的模块化设计（如通信基站子卡、边缘AI加速卡），该型号带直角插拔导向结构和可靠锁扣，确保插拔耐久性（≥500次）与抗振动性能；  
- 电源与信号混合传输：支持部分引脚定制化分配，兼顾低电流信号与中小功率（≤1A/触点）供电需求，常见于FPGA载板与扩展子板间的互连；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐模块、航空航天航电单元等宽温场景（需选配对应等级版本）。  

注：FW-23-03-L-D-250-125 中 “250” 指触点间距0.250英寸（6.35mm），“125” 表示堆叠高度0.125英寸（3.175mm），属超薄叠接方案，特别适合超薄设备内部多层PCB堆叠。实际选型需结合电气规格、机械公差及信号仿真验证。

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