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型号： FW-23-03-L-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-250-090价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模组等需多层PCB间可靠高速信号传输的场合。  
- 可扩展模块化设计：凭借 0.50 mm 端子间距、23×3（69位）双排结构及 9.0 mm 堆叠高度（D=250 mil / 6.35 mm + 090 mil / 2.29 mm 公差余量），便于构建可热插拔或现场升级的模块化架构（如COM-HPC® 或 SMARC 兼容载板）。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击要求，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通控制单元等严苛场景。  
该型号不带锁扣（L = Low Profile, Non-Latching），强调轻薄与高频性能，适用于需频繁装配验证的研发阶段或对厚度敏感的超薄设备。

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