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型号： FW-23-03-L-D-240-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-240-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-240-075-ES价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-240-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-240-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-240-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-240-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连。

2. 高速数字系统：支持差分对布局优化（240位置、0.075"（1.905 mm）间距、双排直角焊盘设计），常用于需要中等速率信号传输（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路）且对EMI和串扰敏感度适中的场景。

3. 可扩展模块化架构：凭借其带锁扣（L型锁紧结构）和增强屏蔽（ES后缀表示Enhanced Shielding，含EMI屏蔽罩与接地弹簧），广泛用于需频繁插拔、抗振动及电磁兼容性要求较高的通信模块、边缘计算节点或车载电子控制单元（ECU）原型平台。

4. 研发与小批量生产：因无需专用压接工具、支持表面贴装（SMT）回流焊接，适合快速迭代的PCB开发阶段，降低装配复杂度与成本。

注：该型号不适用于PCIe Gen4/5或USB3.2等超高速串行总线——其电气性能定位为中速、高可靠性板间互联，强调机械稳固性、屏蔽效能与长期插拔寿命（≥500次）。

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