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型号： FW-23-03-L-D-230-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-230-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-230-075-ES价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-230-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-230-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-230-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-230-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板扩展子卡、医疗成像设备的多层信号处理板、测试测量仪器（ATE）的模块化载板系统等。该型号支持0.8 mm间距、3排触点、23位/排（共69路），具备差分对优化设计（支持高达25+ Gbps PAM4速率），适用于高速串行接口（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）。其“L”型结构（直角插接）、“D”型键控防误插、内置接地屏蔽及ES（Enhanced Shielding）版本设计，显著提升EMI抑制能力与信号完整性，特别适合在噪声敏感、空间受限且需高频高可靠性互联的嵌入式系统中使用。此外，230μin（5.84 mm）堆叠高度与075μin（1.9 mm）超薄轮廓，便于在超薄设备（如边缘AI计算模组、无人机飞控板）中实现紧凑堆叠。不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合Samtec专用压接工艺及PCB叠层规范使用。

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