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  • 型号: FW-23-03-L-D-215-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-215-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-23-03-L-D-215-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或夹层堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持差分信号传输(如PCIe Gen3、USB 3.0),常用于通信模块(小基站基带板)、边缘AI加速卡等需中等速率(≤10 Gbps/lane)、低串扰、稳定阻抗匹配的场景。  
- 可插拔/可维护架构:凭借0.8 mm间距、2.15 mm超薄堆叠高度(含焊盘)及双排接触设计,便于实现模块化设计——例如在服务器背板中连接计算模组与I/O扩展板,提升维修与升级便利性。  
- 严苛环境适应性:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–40°C 至 +105°C)及多次插拔(≥500次)要求,适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通控制单元等场景。  
该型号不适用于大电流供电或射频应用,主要聚焦于高可靠性、高密度信号互联需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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