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型号： FW-23-03-G-D-305-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-G-D-305-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-G-D-305-065-A-P价格参考。SAMTECFW-23-03-G-D-305-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-G-D-305-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-G-D-305-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-G-D-305-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖配套端子与PCB布局），满足低串扰、低延迟要求；  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备（如超声模块、内窥镜控制器）中，实现主控板与传感器/显示子板的可靠堆叠连接；  
3. 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板间的垂直互连，支持PCIe Gen4信号完整性，兼顾热插拔兼容性与机械稳定性（0.8mm间距、305μm压配高度）；  
4. 测试与测量仪器：在多层功能子板（如电源管理、信号调理、FPGA载板）堆叠架构中，提供高插拔寿命（≥500次）及抗振动性能，适用于ATE或现场可编程设备。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需高可靠性、小尺寸及高频性能并重的严苛场景。

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