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型号： FW-23-03-G-D-303-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-G-D-303-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-G-D-303-075价格参考。SAMTECFW-23-03-G-D-303-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-G-D-303-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-G-D-303-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-23-03-G-D-303-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，间距0.075英寸（1.905 mm），23位双排设计，带金手指镀层（G表示Gold contact），直插式（D表示Dual-row, Through-hole），适用于刚性PCB垂直堆叠互连。

该连接器典型应用于空间受限、需高可靠性信号/电源传输的嵌入式系统，如：通信设备中的基带与射频子板互联、工业控制模块的多层载板堆叠、医疗成像设备中传感器板与主处理板的紧凑连接、以及测试测量仪器内高速数字电路（支持最高约1 Gbps NRZ信号）的板间互连。其0.75 mm超薄堆叠高度（303后缀代表Stack Height = 0.75 mm）特别适合超薄便携设备或模块化设计；耐热焊工艺兼容无铅回流焊接，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）要求。FW系列具备良好阻抗控制与串扰抑制能力，常用于中低速并行总线、I²C、SPI、UART及部分LVDS链路，但不适用于高速SerDes（如PCIe Gen4+）。需配合对应插座（如FW-23-03-F-D-303）使用，确保正向锁扣与防误插设计可靠啮合。

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