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型号： FW-23-03-G-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-G-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-G-D-300-065价格参考。SAMTECFW-23-03-G-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-G-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-G-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-G-D-300-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备或便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或夹层式堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分对设计（型号中“D”代表Dual Row，带接地屏蔽结构），配合3.00 mm（≈0.118"）间距与优化阻抗控制，常用于≤2 Gbps信号传输场景（如LVDS、UART、SPI总线），满足工业自动化及通信模块的可靠板间互联需求；  
3. 可维护性要求高的设备：采用表面贴装（SMT）、直插式叠接结构（无需额外线缆或背板），便于模块化设计与现场更换（如更换I/O扩展板或升级处理单元）；  
4. 严苛环境适应性应用：具备良好机械稳定性（65µm金镀层触点，耐插拔≥500次）和抗振性能，适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等需长期稳定运行的场合。  
注：该型号不适用于高频射频或PCIe等超高速串行协议，选型时需结合信号完整性仿真与实际PCB堆叠高度（标称叠高3.00 mm）校核。

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