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型号： FW-23-03-G-D-230-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-G-D-230-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-G-D-230-075价格参考。SAMTECFW-23-03-G-D-230-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-G-D-230-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-G-D-230-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-G-D-230-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器，凭借0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度（230–075编码对应23.0 mm长度×7.5 mm垂直叠高）实现高密度互连；  
– 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（PCIe Gen4兼容）的差分信号传输，常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接；  
– 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座设计（G = Gold contact, D = Dual row），带导向结构与防误插键位，便于模块化设计与现场升级（如通信基站基带板扩展、5G小基站射频单元堆叠）；  
– 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷板间互联等需宽温与高可靠性场景。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/触点），主要用于信号与低功率控制总线（如I²C、SPI、JTAG）的板间桥接。

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