【未分类_FW-23-03-G-D-163-065】封装/厂家_FW-23-03-G-D-163-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-03-G-D-163-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-23-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-23-03-G-D-163-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.1等），得益于其0.5 mm间距、双排针脚及优化阻抗控制结构。  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间实现可靠叠接，耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）特性适配严苛工业环境。  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机与传感器子板的高可靠性连接，满足低插入力、多次插拔（≥500次）及无铅合规（RoHS/REACH）要求。  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI模块（Jetson/NVIDIA Orin）载板与核心模块间的堆叠连接，163位（81×2+1）高引脚数支持多路电源、高速串行及GPIO复用。  
该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、玻璃纤维增强LCP外壳及自对准导向结构，确保精准插接与长期接触稳定性，适用于空间受限且需高频、高可靠性互连的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题