【未分类_FW-23-03-F-D-314-070】封装/厂家_FW-23-03-F-D-314-070中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-03-F-D-314-070

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-03-F-D-314-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-F-D-314-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-F-D-314-070价格参考。SAMTECFW-23-03-F-D-314-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-F-D-314-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-F-D-314-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-03-F-D-314-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号结构符合Samtec高精度叠接器命名惯例）。该型号为23位双排、0.8 mm间距、垂直插拔式板垫片（F = Female，D = Dual Row，314 表示镀金厚度 31.4 μin，070 指触点总长 7.0 mm），带加强型锁扣与精确导向结构。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中背板与子卡间的紧凑互连，如5G基站基带板与射频模块板的堆叠；  
• 工业自动化控制器内主控板与I/O扩展板的可靠叠接，支持振动环境下的稳定信号传输（支持最高达10 Gbps差分速率，取决于实际布线与端接）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对空间敏感、需频繁装配/维护的模块化连接；  
• 航空航天及测试测量仪器中要求高引脚密度、低串扰和可重复插拔（≥500次）的嵌入式系统堆叠方案。

其0.8 mm细间距、7.0 mm堆叠高度（314-070对应标称值）及表面贴装（SMT）设计，专为轻薄化、高集成度PCB堆叠优化，适用于需兼顾高速信号完整性与机械鲁棒性的严苛嵌入式场景。

产品参数图文手册常见问题