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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-23-03-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-03-F-D-250-075 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”,常指代无显性品牌标示的通用或OEM规格型号,实际多对应Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列衍生型号)。其型号编码表明:23位引脚、03行(双排)、F型(表面贴装、直插式)、D间距(0.50 mm行距)、250(总长25.0 mm)、075(叠高7.5 mm)。 该连接器典型应用于高密度、小间距、中等叠高的板对板互连场景,尤其适合空间受限但需稳定信号传输的嵌入式系统。常见用途包括: - 工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠互联(如PLC模块、HMI背板); - 医疗设备内部多层PCB堆叠(如便携式超声主机主板与传感器接口板); - 通信设备(小型基站、光模块转接板)中FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)的高速低串扰连接; - 汽车ADAS域控制器内主控板与摄像头/雷达接口板的紧凑型刚性连接(符合AEC-Q200基础可靠性要求,需确认具体版本)。 其0.50 mm细间距与7.5 mm中等叠高兼顾插拔力、抗振性与信号完整性,支持最高约4 Gbps差分速率(依布线优化而定),适用于LVDS、USB 2.0等中速接口,不推荐用于PCIe Gen3及以上高速协议。需配合专用压接工艺及回流焊曲线使用,确保共面性与焊点可靠性。