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型号： FW-23-02-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-23-02-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-02-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（425 µm触点行程 + 65 µm压缩余量）和2.00 mm间距设计，支持双排高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展板之间的高速并行或SerDes接口互联。  
- 可热插拔/模块化架构：采用无极性设计与自对准导向结构，便于现场维护与模块更换，常见于通信基站基带单元（BBU）、测试测量仪器的可更换功能子板。  
- 严苛环境应用：镀金触点（30 µin）与耐高温LCP外壳支持-55°C至+125°C工作温度，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板间连接等需可靠机械锁紧与长期稳定接触的场合。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5 A/线），主要面向信号互联需求，强调高可靠性、小体积与可重复插拔性能。

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