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型号： FW-23-02-G-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-G-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-23-02-G-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-02-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-02-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-02-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用2排、23位（即2×23=46芯）、直插式（G = Gold plating）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground plane）、3.50 mm堆叠高度（350）、100 Ω差分阻抗匹配（100）结构，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的差分信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）互联；  
• 工业自动化控制模块——在紧凑型PLC或运动控制器中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠；  
• 医疗成像系统——用于MRI或超声设备中多层PCB之间的低串扰、高完整性数据链路；  
• 航空航天与国防电子——满足严苛振动、温度循环要求的加固型板对板连接，支持JESD204B/C高速ADC/DAC接口；  
• 测试测量仪器——在模块化PXIe或AXIe系统中提供可插拔、高重复性的背板互连方案。

其350 µm触点间距、100 Ω受控阻抗及内置接地结构，确保优异的EMI抑制与信号完整性，适用于数据速率高达28 Gbps的应用。需配合Samtec专用压接工艺及推荐PCB叠层设计以发挥最佳性能。

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