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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-23-02-G-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-02-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(mating height)实现薄型化叠层设计; - 高速数字信号互联:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的端子结构与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互连; - 可插拔/可维护架构:采用双排、23位(2×23)、带定位导柱与防误插键槽的直插式设计,便于模块化组装与现场更换,常见于测试治具、模块化通信设备(如小基站基带单元)及边缘计算节点; - 严苛环境适应性:镀金触点(Au 30µ″)与高温LCP绝缘体确保在-55°C至+125°C宽温范围及多次插拔(≥500次)下接触稳定,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或工控背板扩展接口。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/针),主要聚焦于高引脚密度、高信号完整性的小信号数据与控制总线连接。