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型号： FW-23-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-23-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
2. 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信设备（小型基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC子卡互联。  
3. 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、2排共46位（23×2）、带接地屏蔽结构（G系列）及2.50 mm堆叠高度（D=2.50mm），适用于需频繁插拔维护的模块化设计，如模块化PLC底板、可配置I/O扩展架。  
4. 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP外壳，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐域控制器、轨道交通信号处理板等严苛环境。  
该型号的“075”后缀表明其配接线缆或PCB焊盘公差适配性优化，便于量产组装；整体设计兼顾信号完整性、机械稳定性与装配容差，是中小尺寸、中高频板级互连的理想选择。

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