【未分类_FW-23-02-G-D-200-075】封装/厂家_FW-23-02-G-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-02-G-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-23-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-02-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（2×0.75 mm）和2 mm间距实现高密度互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、SATA、USB 3.1等），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据通信；  
- 可插拔/模块化架构设计：采用双排、23位（2×23）结构，带导向槽与锁扣机构，便于现场维护与升级，广泛应用于通信基站基带单元（BBU）、边缘计算服务器及模块化工控机；  
- 严苛环境适应性：镀金触点（30 µin）与耐高温LCP外壳（UL94 V-0），满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制模块。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中速至高速非射频场景，强调机械稳定性、插拔寿命（≥500次）与精准对准能力，是高可靠性板级堆叠互连的理想选择。

产品参数图文手册常见问题