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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-23-02-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-23-02-G-D-200-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括:23位双排(2×11.5,实际为2×12位含定位键)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金触点、垂直叠接结构(母座+公针)、总长20.0 mm、额定电流0.5 A/线,工作温度-55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的信号与电源互连,利用其稳定阻抗特性和低串扰设计支持LVDS、USB 2.0等中速差分信号传输; ✅ 工业控制与自动化——PLC模块化扩展背板、I/O子卡与主控制器之间的可插拔堆叠连接,满足频繁插拔与振动环境可靠性需求; ✅ 医疗电子设备——便携式超声探头接口板、内窥镜图像处理模组等空间受限场景,凭借仅6.5 mm超低堆叠高度(065即6.5 mm)实现轻薄化设计; ✅ 航空航天与测试仪器——在小型化ATE(自动测试设备)夹具、卫星载荷板间互联中提供高可靠性机械锁扣(D系列带防误插导向槽与双点锁紧)和耐热性能。 该型号不适用于高速SerDes(如PCIe 5.0)、大功率供电或恶劣流体环境,需配合Samtec指定压接工具与PCB布局规范以确保信号完整性与插拔寿命(≥500次)。