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型号： FW-23-02-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-23-02-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-02-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-02-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-02-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB垂直或夹层式堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达 25+ Gbps 的差分信号速率（依赖布线与系统设计），常用于 FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的高速并行总线（如 PCIe Gen4 边带接口、MIPI、LVDS）互联；  
- 可插拔模块化架构：在通信基站基带单元（BBU）、边缘计算模块（如 COM-HPC 或 SMARC 载板）中，作为可靠、免焊接的可分离接口，便于维护与升级；  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与稳固的双点锁扣（Dual-beam contact + positive latching）结构，满足工业温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器或轨道交通电子设备。  
该型号为2×3排针、3mm间距、23位（2×11+1接地）、直插式（F=Female，即插座端安装于主板），配350µm接触厚度与100µin金厚，兼顾插拔寿命（≥500次）与信号完整性。需配合对应公端（如TW系列）使用，不适用于大电流电源分配。

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