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型号： FW-23-01-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-23-01-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-01-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP）与主板之间的短距高速信号传输（支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等协议），得益于低串扰、阻抗受控结构及镀金触点。  
- 人工智能与高性能计算（HPC）：在 AI 加速卡（如 GPU/CPU 子卡）、FPGA 开发板中实现载板与子板间的稳固垂直堆叠，满足大电流（额定 1.5A/触点）与高引脚数（2×23位双排）需求。  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠连接，适用于 CT/MRI 控制板、PLC 模块化扩展接口。  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可更换功能板接口，便于快速部署不同信号调理或采集单元，提升产线测试灵活性。  
该型号带 425μin（约 10.8mm）堆叠高度、直角焊接端子（G = Gold plating, D = Dual row, 100 = 100μin gold thickness），并具备防误插导向结构和UL94V-0 阻燃外壳，适用于严苛的工业与通信环境。

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