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型号： FW-23-01-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-23-01-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-01-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高精度B2B叠接器）。其关键参数（如23位双排、0.50 mm间距、3.50 mm堆叠高度、0.75 mm金手指接触长度）表明该器件专为紧凑型、高信号完整性需求的嵌入式系统设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信模块：在FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.1兼容子卡）、AI加速卡与载板之间实现高速并行数据传输（支持高达数Gbps/通道，配合阻抗控制与屏蔽设计）；  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式设备（如内窥镜主机、手持超声模块），通过可靠叠接替代线缆，提升抗振动性与EMI性能；  
- 测试与测量设备：在模块化仪器（如PXIe扩展背板）中实现可插拔功能子板的快速部署与高重复性连接；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体版本认证）的车载计算平台中，连接ADAS传感器处理板与主控板。

该型号采用表面贴装（SMT）+ 高精度导向结构，支持盲插与多次插拔（≥500次），适用于自动化贴片产线。其“D”后缀通常表示带接地屏蔽与差分对优化，适合USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议——实际应用中需结合PCB叠层、走线匹配及端接设计以确保信号完整性。

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