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型号： FW-23-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-23-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-01-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（200 µm触点间距 + 0.75 mm总高），可实现双板超近距垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（“G”后缀通常表示接地增强型），支持中等速率信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS链路），适用于主控板与传感器子板、显示驱动板或电源管理板之间的可靠连接。  
- 需要频繁插拔或高可靠性装配的场景：镀金触点、自对准导向结构及抗侧向偏移设计，保障在自动化SMT贴装及后期维护中稳定接触；适用于需长期运行、振动环境较严苛的工业与车载电子（非安全关键系统）。  
- 模块化设计架构：便于实现功能板卡的快速更换与升级，例如通信模块（Wi-Fi/蓝牙）、FPGA载板与扩展子板间的即插即用互连。  

注意：该型号不适用于高频差分对（如PCIe、HDMI）或大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要定位为信号与低功率电源混合互连的中端应用。

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