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型号： FW-23-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-23-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-01-G-D-200-065 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性品牌名或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或Micromatch®系列衍生规格）。其关键参数（如23位双排、0.5mm间距、200mil堆叠高度、65μm金镀层）表明其专为高密度、中短距（≤20mm）、高速信号传输场景设计。

典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速串行接口（支持PCIe Gen3/SATA等），利用其低串扰结构保障信号完整性；  
2. 工业控制：PLC模块化背板系统中，实现主控板与I/O扩展板的紧凑叠接，适应狭小机柜空间；  
3. 医疗成像设备：CT/MRI信号采集子板与主处理板的可靠互连，满足EMI敏感环境下的稳定传输需求；  
4. 嵌入式AI边缘计算模组：AI加速卡与载板之间的低剖面、可插拔连接，便于现场维护升级。

该型号采用表面贴装（SMT）+直插式叠接结构，支持0.3mm板厚公差，具备抗振动、耐插拔（≥50次）特性，适用于需频繁装配调试或空间受限的严苛工控与医疗场景。不适用于大电流电源连接或户外暴露环境。

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