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型号： FW-23-01-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-23-01-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-01-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查官方文档，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 的 0.8mm间距、双排、浮动叠接设计）。该型号中，“23”表示23位（即23对差分信号或46路单端），"F"代表表面贴装（SMT）+插件混合安装，“D”指带导柱（dual-mating guide），“425-075”对应0.425mm（16.7mil）触点间距与0.075"（1.905mm）堆叠高度。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型板间互连，如通信设备（小基站、光模块转接板）、工业PLC主控与扩展板之间的垂直/夹层连接；  
• 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜处理板）中对空间敏感、需抗振动及多次插拔的板对板接口；  
• 测试测量仪器（ATE子卡、高速采集前端）中要求信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）、低串扰与精确对准的叠接方案；  
• 嵌入式AI边缘计算模组（如Jetson/NVIDIA载板与AI加速子板）间的高引脚数、低高度互连，兼顾散热与机械稳定性。

其0.8mm超细间距、±0.3mm横向浮动容差及镀金厚层触点，确保在严苛环境下的可靠接触与长期耐久性。适用于回流焊工艺，符合RoHS与无卤要求。

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