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型号： FW-23-01-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-23-01-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-01-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高速通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备等需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠的场合；  
- 高信号完整性需求场景：该型号支持差分对设计（如USB 3.2、PCIe Gen3）、低串扰结构及阻抗可控（约100Ω差分），适用于高速数据传输（可达16 Gbps+）；  
- 可插拔与高可靠性要求环境：采用镀金接触面、自对准导向结构及65µm镀层厚度，适用于需多次插拔、振动或温变较严苛的工业/车载边缘计算设备；  
- 模块化系统架构：常见于FPGA载板+IO扩展子卡、AI加速卡+主控板、嵌入式核心板（SOM）与底板（Carrier Board）之间的刚性连接，兼顾机械稳固性与电气性能。  
注：型号中“425”指总长4.25mm，“065”表示端子镀层厚度0.65µm（即25.6µin），适用于中高频应用与长期可靠性平衡需求。

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