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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-23-01-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-01-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的紧凑型电子系统中。 该型号具有23位双排、0.050"(1.27 mm)间距、7.5 mm堆叠高度(D-200-075 中“075”即指0.075" ≈ 1.905 mm,但结合型号惯例,实际标称堆叠高为7.5 mm),采用表面贴装(SMT)、直角插配设计,支持高达10 Gbps信号传输(取决于布局与信号完整性优化),具备优异的抗振性与插拔寿命(≥500次)。 主要应用包括: - 工业控制设备中的模块化主板扩展(如CPU板与I/O子板垂直堆叠); - 医疗电子设备(如便携式超声仪、内窥镜主机)中多层PCB的高可靠性互连; - 通信设备(小基站、边缘计算模块)的载板与功能子卡间高速低延迟连接; - 航空航天及车载电子中需满足宽温(–55°C 至 +125°C)、抗冲击要求的加固型板对板接口。 其“F”后缀代表带锁扣(Friction Lock)结构,“D”表示双列交错引脚(Dual Row Staggered),有效提升插拔力与防误插能力,适用于自动化组装及严苛环境部署。