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  • 型号: FW-22-05-L-D-500-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-500-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-500-150价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-500-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-L-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-500-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于紧凑型电子系统中需垂直或直角堆叠PCB的场景,例如:通信设备中的基带与射频子板互联、工业控制模块的多层载板堆叠、医疗成像设备中信号处理板与传感器接口板的对接、以及测试测量仪器中可扩展功能子卡与主控板的即插即用连接。其0.50 mm间距、22位双排结构、低剖面(L型)设计及5.00 mm堆叠高度(D=500 mil ≈ 12.7 mm;150 mil ≈ 3.81 mm指触点长度/公差相关参数,实际堆叠高度以D值为准),支持高速信号传输(可达数Gbps),具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力,适用于LVDS、USB、PCIe Gen3等中高速数字接口。

此外,该连接器采用表面贴装(SMT)工艺,兼容自动化生产;镀金触点确保长期插拔可靠性(≥50次);符合RoHS与无卤要求,适用于严苛的工业与医疗环境。不适用于大电流电源传输或高频射频主链路(如毫米波),但作为高速数据与控制信号的板间桥梁,广泛见于边缘计算模组、嵌入式AI加速卡及小型化5G终端设备中。
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