图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-500-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-500-090价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-500-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-L-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-05-L-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)之间的垂直或直角堆叠互连。 2. 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输(依赖布局优化),常用于通信设备(小基站、光模块转接板)、AI边缘计算模组及高性能计算载板间的高速差分对连接(如PCIe Gen4、SATA、USB3.2)。 3. 可扩展模块化设计:凭借0.50 mm间距、22位双排结构及5.00 mm堆叠高度(标称),配合带锁扣(L)、镀金触点(D)和90Ω阻抗控制(-090后缀),适用于需频繁插拔或振动环境下的模块化架构(如模块化PLC、车载域控制器)。 4. 高可靠性场景:符合RoHS与无卤要求,工作温度达–55°C ~ +125°C,适用于航空航天航电模块、轨道交通控制单元等对长期稳定性与耐环境性要求严苛的应用。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/针),主要承载信号与低功率控制线。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗匹配设计以确保信号完整性。