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型号： FW-22-05-L-D-460-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-460-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-460-085价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-460-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-460-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-460-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-460-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子系统中，实现两块PCB之间的垂直或夹层式可靠互连。常见于通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的信号与电源传输）、工业控制模块（PLC背板扩展、多层功能子板堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板对接）、以及测试测量仪器（模块化架构中高速数字板卡的即插即用堆叠）。

该型号支持0.5mm间距、22位双排接触，采用长型（L型）接触设计与直角插拔结构（D系列），具备优异的信号完整性（支持高达16 Gbps的差分速率），并满足IPC-6012 Class 2可靠性要求。其460µin（约11.7µm）金镀层与85µin（约2.16µm）镍底层保障了插拔寿命（≥500次）和抗氧化能力；0.85mm超薄堆叠高度（Stack Height）特别适用于超薄便携设备或紧凑型嵌入式系统。

综上，FW-22-05-L-D-460-085 主要用于需高密度、低高度、高可靠性及良好高频性能的板级垂直互连场景，尤其适合对厚度敏感且要求稳定信号传输的中高端嵌入式与通信应用。

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