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型号： FW-22-05-G-D-530-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-530-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-530-100-P价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-530-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-530-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-530-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-530-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型化工业控制器等需在有限空间内实现双层PCB垂直或夹层式堆叠的场景；  
- 高速信号传输应用：该型号支持差分对设计（带接地屏蔽结构），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中高速串行接口（信号完整性经优化），常见于嵌入式视觉系统、车载ADAS域控制器、测试测量设备的载板与子卡之间；  
- 可插拔/可维护架构：因采用双排针+插座结构（FW系列为“FemtoStack®”超薄叠接器），具备100次插拔寿命及可靠锁扣机制，适用于需现场升级或模块更换的医疗便携设备、航空电子LRU模块；  
- 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS/无卤要求，适用于工业自动化PLC背板扩展、户外基站射频单元（RRU）内部基带与射频板互联。  
综上，该连接器核心价值在于以0.76 mm超低堆叠高度、0.5 mm间距和高引脚密度（22位），在保障电气性能与机械可靠性前提下，助力高集成度、轻量化、可维护的板级互连方案。

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