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型号： FW-22-05-G-D-530-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-530-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-530-065-ES价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-530-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-530-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-530-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-22-05-G-D-530-065-ES 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡互连，支持PCIe 5.0、USB 4及多通道SerDes信号完整性传输；  
2. 嵌入式计算与AI边缘设备：用于FPGA/ASIC加速卡与主控载板间的垂直堆叠连接，满足低串扰、高引脚数（22×2排布，共88位）和0.65 mm超低堆叠高度需求；  
3. 医疗成像与工业相机：在空间受限的内窥镜、便携式超声或高分辨率CMOS图像传感器模组中，实现传感器板与处理板的可靠、可插拔叠接；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化PXIe或自定义夹层架构中的互连方案，支持快速更换功能子板并保持信号完整性。  
该型号带接地屏蔽结构（“G”后缀）、镀金触点、ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计及530 µm接触长度，适用于需抗干扰、耐振动、长期插拔（≥500次）及符合RoHS/无卤要求的严苛环境。不适用于大电流电源连接或暴露于高湿/腐蚀性气氛场景。

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