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型号： FW-22-05-G-D-470-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-470-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-470-100价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-470-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-470-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-470-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-470-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘计算终端、工业物联网（IIoT）网关等，需在有限PCB空间内实现多层板垂直互连，该连接器支持双排、22位（2×11）、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），有效抑制串扰与EMI。

- 高速信号传输场景：虽非超高速差分对专用型号，但其优化的端子设计与屏蔽结构支持高达数Gbps的单端信号传输，适用于FPGA配置接口、MCU扩展总线（如SPI/I²C扩展）、传感器集线板与主控板之间的可靠连接。

- 可维护性与模块化设计需求场合：采用直插式（D = Dual Contact, Press-Fit兼容）与表面贴装（SMT）结合结构，支持板级堆叠高度4.70 mm（标称），便于模块化子板（如电源板、接口板、载板）的快速装配与更换，常见于医疗设备（便携式监护仪）、测试测量仪器及嵌入式视觉系统。

- 工业与汽车电子（需配合认证版本）：基础型号适用于宽温、抗振动环境；若选用符合AEC-Q200或UL认证的衍生版本，亦可用于车载信息娱乐（IVI）控制板堆叠或ADAS域控制器内部板间互联。

注：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局、压接力控制及回流焊曲线，以确保接触可靠性与长期机械稳定性。

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