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型号： FW-22-05-G-D-385-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-G-D-385-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-G-D-385-065-A价格参考。SAMTECFW-22-05-G-D-385-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-G-D-385-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-G-D-385-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-G-D-385-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其精密接触结构与低串扰设计；  
2. 工业自动化控制模块：在PLC、运动控制器等多层堆叠架构中，实现主控板与I/O扩展板间的稳固、抗振动连接；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声成像仪、内窥镜主机等对空间和EMI敏感的设备中，提供小尺寸（2.54 mm间距）、高插拔寿命（≥500次）及良好屏蔽性能的板间互联；  
4. 测试测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中，快速更换功能子板（如ADC/DAC模块、FPGA载板），确保信号完整性与机械重复定位精度；  
5. 嵌入式计算平台：如边缘AI盒子、加固型工控机，连接CPU主板与AI加速子卡，满足宽温（–40°C 至 +105°C）、高引脚数（22位双排）及0.65 mm超薄堆叠高度需求。  
该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角焊盘设计（“D”）、镀金触点（385 µin Au）及高温无铅兼容（“A”后缀），适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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